二、符合标准 ■GBT 2423.27-2005 电工电子 试验Z-AMD 低温低气压湿热连续综合试验 ■GBT 2423.26-2008 电工电子 试验Z∕BM 高温∕低气压综合试验 ■GBT 2423.21-2008 电工电子 试验M 低气压 ■GBT 2423.25-2008 电工电子 试验Z／AM 低温／低气压综合试验 三、技术参数 1、工作室尺寸(D*W*H)mm：1000×1000×1000 2、温度范围：-70℃～150℃ 3、温度均匀度：≤2℃ （空载时） 4、温度波动度：±0.5℃（空载时） 5、压力范围：常压（100KPa）～1KPa 6、压力偏差：常压～50Kpa：±2Kpa； 7、升温速率：RT～150℃≤60min（常压空载时） 8、降温速率：RT～-40℃≤40min（常压空载时） 9、降压时间：≤45min（常压～30KPa） 10、时间设定范围：1～60000M 11、空气冷却方式：多级膜片式空气热交换器 12、压力调节方式：动态压力平衡法 13、制冷方式：单机或双机复叠式制冷 14、压缩机：法国泰康/德国比泽尔 15、电源：AC380V±10% 50Hz